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시그네틱스

종목코드: 033170
시가총액: 528억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 1966년 설립된 반도체 패키징 전문기업으로, 2010년 코스닥시장에 상장하였음. 반도체 제조 후공정에 속하는 패키징업(테스트 포함)을 주목적 사업으로 영위하며, 칩에 전기적 연결과 외부 충격 보호를 위한 밀봉 포장 공정을 수행함. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, 제주반도체, Maxlinear 등이 있으며, 중화권 지문인식 고객사 발굴로 거래선 다변화를 추진하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 265억원 258억원 257억원 265억원
영업이익 -30억원 -40억원 -38억원 -20억원
당기순이익 -28억원 -39억원 -6억원 -32억원
자산총계 - 1,014억원 1,071억원 1,143억원
부채총계 - 526억원 549억원 639억원
부채비율 88.91% 108.05% 105.19% 127.10%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 2,8761,8541,1811,030
영업이익 88-150-258-238
당기순이익 75-154-509-183
EPS 439-900-2,970-1,068
PER 11.72-6.87-1.45-3.66
ROE 5.91-12.38-54.42-30.16

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

146.00%