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종목코드: 115610
시가총액: 195억원
섹터: 핸드셋

사업 내용

동사는 2010년 코스닥 상장 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 파운드리 업체에 위탁 생산하고 있음. 주요 제품으로 Touch Controller IC, Haptic Driver IC, SAR Sensor IC, MST IC 등을 개발, 모바일 기기와 노트북에 적용하고 있음. 동사는 Touch IC, SAR Sensor IC, Power & Haptic IC를 기반으로 제품다각화와 원천기술 확보로 목표시장 확대를 도모하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.06.2025.09.2025.12.2026.03.
매출액 33억원 32억원 34억원 36억원
영업이익 -6억원 -6억원 -2억원 -5억원
당기순이익 -9억원 -6억원 -3억원 -3억원
자산총계 - 126억원 136억원 148억원
부채총계 - 18억원 29억원 44억원
부채비율 26.39% 16.92% 27.46% 42.54%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
매출액 219161129132
영업이익 15-23-52-19
당기순이익 18-46-37-18
EPS 213-540-430-180
PER 15.15-13.68-11.12-12.88
ROE 18.92-54.91-67.32-23.73

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

34.37%