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티엘비

종목코드: 356860
시가총액: 1조1,483억원
섹터: 반도체와반도체장비

사업 내용

동사는 2011년 PCB 제조 기업으로 설립 후 2020년 코스닥에 상장, 베트남에서 현지공장 가동하고 있음. 주요 제품은 Memory Module용 및 SSD용 PCB이며, 2025년 AS9100과 ISO27001 취득으로 항공우주 및 방산 확장하고 있음. 삼성전자와 SK하이닉스를 고객으로, BVH 공법 고부가가치 제품과 CXL 기반 차세대 메모리 솔루션 개발로 AI, 데이터센터 시장 입지를 강화하고 있음. 출처 : 에프앤가이드

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분기별 실적

항목 2025.09.2025.12.2026.03.2026.06.
매출액 689억원 726억원 758억원 882억원
영업이익 87억원 86억원 107억원 128억원
당기순이익 65억원 70억원 85억원 108억원
자산총계 2,248억원 2,463억원 2,630억원 2,754억원
부채총계 1,040억원 1,203억원 1,296억원 1,307억원
부채비율 86.18% 95.41% 97.19% 90.37%

* 자산·부채총계 단위 억원. 부채비율 = 부채총계 / (자산총계 - 부채총계) × 100

연간 실적 / 컨센서스

항목 2022
실적(A)
2023
실적(A)
2024
실적(A)
2025
실적(A)
2026
컨센(E)
2027
컨센(E)
2028
컨센(E)
매출액 2,2151,7131,8002,5853,7014,7476,786
영업이익 38430332595678241,305
당기순이익 30525361904556681,057
EPS 1,4261171698892,0312,8194,463
PER 6.28124.0936.8432.0716.6111.977.56
ROE 31.252.263.2515.9924.4224.1129.55

* 단위: 매출/영업이익/당기순이익 억원, EPS 원, PER 배, ROE %

부채비율

90.37%